سرمایه‌گذاری تاریخی ۱۰۰ میلیارد دلاری شرکت تایوانی TSMC در آمریکا، جایگاه فناوری بسته‌بندی پیشرفته چیپ را به عنوان نقطه حساس رقابت هوش مصنوعی بین آمریکا و چین تثبیت کرده است.
سرمایه‌گذاری تاریخی ۱۰۰ میلیارد دلاری شرکت تایوانی TSMC در آمریکا، عرصه نبرد تکنولوژیک هوش مصنوعی را دگرگون کرده است. فناوری بسته‌بندی پیشرفته چیپ که نقش حیاتی در افزایش کارایی و سرعت پردازش هوش مصنوعی دارد، نقطه تمرکز این رقابت سخت‌افزاری بین دو ابرقدرت جهانی یعنی آمریکا و چین است.
سرمایه‌گذاری بی‌سابقه TSMC در خاک آمریکا
شرکت تایوانی نیمه‌هادی TSMC، که بیش از ۹۰ درصد از تراشه‌های پیشرفته جهان را تولید می‌کند، اخیراً اعلام کرده است که قصد دارد ۱۰۰ میلیارد دلار در آمریکا سرمایه‌گذاری کند. این رقم بزرگ‌ترین سرمایه‌گذاری خارجی در تاریخ ایالات متحده محسوب می‌شود و شامل ساخت دو کارخانه جدید بسته‌بندی پیشرفته چیپ در ایالت آریزونا است. این اقدام نه تنها ظرفیت تولید جهانی چیپ را افزایش می‌دهد، بلکه موقعیت استراتژیک آمریکا در رقابت جهانی فناوری را نیز تقویت می‌کند.
فناوری بسته‌بندی پیشرفته چیپ چیست؟
بسته‌بندی چیپ، فرآیندی است که طی آن تراشه‌های الکترونیکی درون یک پوشش محافظ قرار گرفته و روی مادربورد دستگاه نصب می‌شوند. اما بسته‌بندی پیشرفته فراتر از این تعریف ساده است. این فناوری امکان قرار دادن چند تراشه مختلف مانند پردازنده‌های مرکزی (CPU)، پردازنده‌های گرافیکی (GPU) و حافظه‌های سریع (HBM) در نزدیکی بسیار نزدیک به یکدیگر را فراهم می‌کند. این نزدیکی باعث می‌شود ارتباط بین تراشه‌ها سریع‌تر و با مصرف انرژی کمتر صورت گیرد که برای اجرای الگوریتم‌های پیچیده هوش مصنوعی بسیار حیاتی است.
اهمیت بسته‌بندی پیشرفته در هوش مصنوعی
جنسن هوانگ، مدیرعامل Nvidia، در نمایشگاه Computex ۲۰۲۵ تأکید کرد که بسته‌بندی پیشرفته از اهمیت بالایی در توسعه فناوری هوش مصنوعی برخوردار است. او بیان کرد که هیچ فردی به اندازه او برای پیشبرد این فناوری تلاش نکرده است. دلیل این اهمیت این است که هوش مصنوعی به تراشه‌هایی نیاز دارد که بتوانند به سرعت داده‌ها را پردازش و منتقل کنند، و بسته‌بندی پیشرفته این امکان را با افزایش چگالی و کاهش فاصله بین تراشه‌ها فراهم می‌کند.
چگونه بسته‌بندی پیشرفته عملکرد چیپ‌ها را ارتقا می‌دهد؟
تصور کنید تراشه‌ها بخش‌های مختلف یک شرکت باشند؛ هر چه این بخش‌ها به هم نزدیک‌تر باشند، تبادل اطلاعات و همکاری بهتر و سریع‌تر انجام می‌شود. بسته‌بندی پیشرفته چیپ‌ها همین کار را انجام می‌دهد و به نوعی قانون مور را زنده نگه می‌دارد؛ قانونی که بیان می‌کند تعداد ترانزیستورها روی تراشه‌ها هر دو سال دو برابر می‌شود. با توجه به اینکه افزایش تراکم ترانزیستور در فرآیندهای ساخت به مراتب دشوارتر و گران‌تر شده، بسته‌بندی پیشرفته راهی برای حفظ رشد عملکرد تراشه‌ها است.
یکی از مشهورترین فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفته، CoWoS یا «چیپ روی ویفر روی بستر» است که توسط TSMC توسعه یافته و به طور گسترده در ساخت تراشه‌های هوش مصنوعی مورد استفاده قرار می‌گیرد.
تنش‌های سیاسی و اقتصادی بین آمریکا و چین
اگرچه اخیراً توافقی موقت برای کاهش تعرفه‌های تجاری بین دو کشور به مدت ۹۰ روز انجام شده، اما رقابت سخت‌افزاری و تحریم‌های فناوری آمریکا علیه چین همچنان ادامه دارد. آمریکا با محدود کردن صادرات فناوری به چین تلاش می‌کند تا مانع پیشرفت سریع این کشور در حوزه هوش مصنوعی و نیمه‌هادی‌ها شود. سرمایه‌گذاری عظیم TSMC در آمریکا به این کشور کمک می‌کند تا استقلال فناورانه خود را افزایش داده و موقعیت خود را در این رقابت حساس تقویت کند.
نتیجه‌گیری
با توجه به اهمیت روزافزون هوش مصنوعی و نیاز به سخت‌افزارهای قدرتمند، فناوری بسته‌بندی پیشرفته چیپ به عنوان یک فاکتور کلیدی در رقابت جهانی آمریکا و چین بر سر تسلط هوش مصنوعی مطرح شده است. نوآوری‌های شرکت‌هایی مانند TSMC می‌توانند مسیر آینده این صنعت را تعیین کرده و برتری تکنولوژیک کشورها را رقم بزنند.
