الاستثمار التاريخي لشركة TSMC التايوانية بقيمة 100 مليار دولار في الولايات المتحدة يبرز أهمية تقنية التغليف المتقدمة للشرائح في المنافسة المحتدمة بين الولايات المتحدة والصين على الريادة في الذكاء الاصطناعي.
يشكل الاستثمار التاريخي لشركة TSMC بقيمة 100 مليار دولار في الولايات المتحدة نقطة تحول في ساحة المنافسة التكنولوجية في مجال الذكاء الاصطناعي. إذ تلعب تقنية التغليف المتقدمة للشرائح دوراً حاسماً في تعزيز سرعة وكفاءة معالجة الذكاء الاصطناعي، مما يجعلها محور الصراع المادي بين القوتين العظميين في العالم، الولايات المتحدة والصين.
استثمار غير مسبوق لشركة TSMC في الولايات المتحدة
أعلنت شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية (TSMC)، التي تنتج أكثر من 90% من الشرائح المتقدمة عالمياً، مؤخراً عن خطة استثمارية بقيمة 100 مليار دولار في الولايات المتحدة. ويعد هذا أكبر استثمار أجنبي في تاريخ البلاد، ويتضمن بناء منشأتين جديدتين للتغليف المتقدم للشرائح في ولاية أريزونا. لا يقتصر هذا التحرك على زيادة القدرة الإنتاجية العالمية، بل يعزز أيضاً الموقف الاستراتيجي للولايات المتحدة في السباق التكنولوجي العالمي.
ما هي تقنية التغليف المتقدم للشرائح؟
تشير عملية التغليف إلى وضع شريحة أشباه الموصلات داخل غلاف واقٍ وتركيبها على اللوحة الأم للجهاز الإلكتروني. إلا أن التغليف المتقدم يتجاوز هذه الوظيفة الأساسية. فهو يتضمن تقنيات تسمح بوضع شرائح متعددة مثل وحدات المعالجة المركزية (CPU)، ووحدات معالجة الرسومات (GPU)، والذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) بالقرب من بعضها البعض، مما يؤدي إلى تحسين الأداء العام، وتسريع نقل البيانات، وتقليل استهلاك الطاقة، وهي عوامل ضرورية لتشغيل خوارزميات الذكاء الاصطناعي المعقدة.
أهمية التغليف المتقدم في مجال الذكاء الاصطناعي
أكد جنسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة نفيديا، خلال معرض Computex 2025، الدور الحاسم لتقنية التغليف المتقدم في تطوير الذكاء الاصطناعي، مشيراً إلى أنه لا أحد دفع هذه التقنية إلى الأمام بجهد أكبر منه. ينبع هذا التأكيد من الحاجة الملحة للشرائح التي تتمتع بسرعة عالية في معالجة ونقل البيانات، وهو ما توفره تقنية التغليف المتقدم عبر زيادة كثافة الشرائح وتقليل المسافات بينها.
كيف يعزز التغليف المتقدم أداء الشرائح؟
يمكن تشبيه مكونات الشريحة بأقسام مختلفة داخل شركة؛ فكلما اقتربت هذه الأقسام من بعضها، كان التعاون أسرع وأكثر كفاءة. تعمل تقنية التغليف المتقدم بنفس الطريقة، وهي تدعم فعلياً قانون مور الذي ينص على أن عدد الترانزستورات على الرقائق يتضاعف تقريباً كل عامين. ومع تعقيد وزيادة تكلفة عمليات التصنيع، أصبح من الصعب زيادة كثافة الترانزستورات. تُعد تقنيات التغليف المتقدم مثل CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) التي طورتها TSMC حلولاً مبتكرة ساعدت في تحقيق تقدم كبير في تصميم شرائح الذكاء الاصطناعي.
التوترات السياسية والاقتصادية بين الولايات المتحدة والصين
رغم الاتفاق المؤقت على تخفيض الرسوم الجمركية لمدة 90 يوماً، لا تزال المنافسة على مستوى الأجهزة والقيود المفروضة على صادرات التكنولوجيا الأمريكية إلى الصين قائمة. تسعى الولايات المتحدة من خلال هذه الإجراءات إلى إبطاء التقدم السريع للصين في مجال الذكاء الاصطناعي وتكنولوجيا أشباه الموصلات. ويساهم استثمار TSMC الضخم في الولايات المتحدة في تعزيز الاستقلالية التكنولوجية الأمريكية وتقوية موقفها في هذا الصراع العالمي الحاسم.
